靳跃钢
,
秦旭峰
,
黎明
表面技术
以聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,偶氮二异丁腈为引发剂,无水乙醇为分散介质,通过分散聚合,制备出表面光滑、分散均匀的聚苯乙烯(PS)微球.在PS微球表面化学镀Ni,制得具有较好导电性能的PS/Ni复合粒子.研究了PS微球表面镀Ni前后的表观形貌及晶相变化,并分析了制备工艺对复合粒子导电性能的影响.分析表明,PS微球表面镀Ni的优化工艺为:PS/NiC12·6H2O质量比4∶7,络合剂用量2 g,NH3·H2O用量30mL.
关键词:
聚苯乙烯/镍复合粒子
,
化学镀
,
镀镍
,
导电性能
秦树林
电镀与涂饰
以多孔结构的多元合金为填料,采用微电解法处理镀镍染色有机废水.以废水COD(化学需氧量)去除效率为指标,研究了废水初始pH、填充比、微电解时间等对废水处理效果的影响.多元微电解处理镀镍染色废水的最佳工艺为:初始pH 3.0,填充比1∶1,时间120 min,充氧曝气.在最优工艺下,COD的平均去除率为74.7％,出水COD、镍及总铬的平均质量浓度分别为74.8、0.066和0.067 mg/L,总铁含量也小于0.5 mg/L,满足GB 21900-2008的排放要求.
关键词:
镀镍
,
染色
,
废水
,
多元微电解
,
有机物
,
去除率
过凯
,
关华
,
宋东明
电镀与涂饰
采用化学镀镍和聚苯胺包覆分别对碳纤维布进行表面改性。表征了不同方法改性前后碳纤维布的表观形貌和导电性，并采用弓形法对碳纤维布在X波段的雷达反射率进行测试。结果表明，未改性、镀镍和聚苯胺包覆碳纤维布的电阻分别为24.2、22.6和60.6?。频率较低时，镀镍碳纤维布的雷达反射率低于未改性碳纤维布；在8~12 GHz全频段，前者的平均反射率比后者高22.35%。聚苯胺包覆碳纤维布在8~12 GHz全频段内的雷达反射率均小于改性前的碳纤维布，其平均反射率降低了104.71%。
关键词:
碳纤维布
,
化学镀镍
,
聚苯胺包覆
,
雷达波反射率
,
弓形法
郭崇武
电镀与涂饰
对一次由镀镍槽糖精钠过量引起后续镀装饰铬工序出现质量问题的事故进行了排查和分析,介绍了该故障的处理方法.生产实践表明,在镀铜/镍/装饰铬的过程中,镀镍槽中过量的糖精钠会引起镀铬层出现白斑、黑斑和霉点.将镀镍槽调至pH=3,在液温60℃以上时,按20 mL/L的用量向镀槽中加入5％的高锰酸钾溶液氧化糖精钠,并加1 g/L活性炭吸附氧化产物,可排除故障.
关键词:
镀镍
,
糖精钠
,
镀装饰铬
,
质量事故
,
高锰酸钾
,
氧化
李小峰
,
熊惟皓
,
李俊
,
孔涛
机械工程材料
通过表面改性及化学镀镍技术制备出镍包覆Y2O3粉，并以不同质量分数（O％～1000）添加到镍基高温合金粉中，采用机械合金化和真空烧结工艺制备出氮化物弥散强化（ODS）镍基高温合金，研究了镍包覆及纳米Y2O3添加量对合金组织、相对密度和抗拉强度的影响。结果表明：镍包覆处理降低了片状、网状黑色相Y2O3的偏聚，使纳米Y2O3粉的最佳添加量（质量分数）、相对密度、抗拉强度由包覆前的1．5％，95．32％，639MPa增加到了5％，97．45％，725MPa。
关键词:
ODS镍基高温合金
,
镍包覆
,
抗拉强度
,
相对密度
段利利
,
吴化
,
刘润
兵器材料科学与工程
采用镁合金表面预镀镍工艺,用其代替氰化物电沉积铜.分析镁合金预处理技术、氟化物处理、化学浸锌、电镀铜锡、预镀镍溶液成分及工艺条件对沉积层的影响,并比较各种工艺参数对铜锡合金层、镍层晶粒尺寸的作用.利用扫描电镜观察各镀层的表面形貌、XRD分析处理层的相组成,用极化曲线分析镀层的腐蚀倾向.结果表明:在此工艺条件下,较为有效地解决了镁合金电镀过程中因与镍电位差过大、易腐蚀不易沉积的问题;可以在镁及镁合金表面形成致密度高、孔隙率低、结合强度好且硬度高的合金镀层.
关键词:
镁合金
,
镀镍
,
超声波
,
环保
王毅
,
盛敏奇
,
钟庆东
,
钮晓博
,
林海
,
范成诚
腐蚀科学与防护技术
用电位-电容测试结合Mott-Schottky分析技术以及电化学阻抗方法研究表面沉积镍的低碳钢在3.5%NaCl溶液中的电化学行为. 结果表明, 裸碳钢电极在 3.5%NaCl溶液中表面空间电荷层电容Csc随测试电位升高逐渐增大, 并且表现出p型半导体的导电特性; 沉积镍的低碳钢表面空间电荷层电容Csc 随沉积镍的条件及扫描电位的不同有所变化, 并且表面沉积镍会改变低碳钢在 3.5%NaCl溶液中的半导体导电特性.
关键词:
表面沉积
,
carbon steel
,
capacitance-potential test
,
Mott-Schottky
,
electrochemical impedance
成映星
,
付明
,
熊俊良
,
王锡义
电镀与涂饰
因一起金层脱落的质量事故,分析了预镀镍层与镀金层结合力弱的原因.试验发现,镍层钝化和被带入镀金槽中的镍离子的水解产物附着在镍层表面,是造成金层剥离的原因.预镀镍后活化,加强镀金前水洗,以及调整镀金液的pH为4.2～4.5,可保证金层与镍层良好的结合力.
关键词:
金镀层
,
结合力
,
镀镍
,
钝化
,
故障
李延伟
,
尚雄
,
姚金环
,
邓型深
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.09.011
研究了糖精添加剂对柠檬酸盐中性电镀镍的影响,重点考察了糖精质量浓度对电镀镍阴极极化、电流效率、镀层表面形貌、硬度及其耐蚀性的影响.结果表明,低电流密度下,糖精可以增加电镀镍的阴极极化;随着糖精质量浓度的增加,阴极电流效率和镀层内应力都降低,但镍镀层硬度却呈上升趋势;此外糖精的加入增大了镍镀层在NaCl溶液中的电荷传递电阻,提高了镍镀层的耐蚀性.
关键词:
电镀镍
,
中性
,
糖精
,
内应力
,
电流效率
刘鹰
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2017.04.003
在对电弧焊接头进行镀镍过程中,不同的电流密度会影响镀层的粗糙度、表面结构和内应力,进而对电弧焊接头的拉伸强度产生不同的影响.采用不同的电流密度,分别进行4组电孤焊接头电镀实验,使用扫描电镜、X-射线内应力衍射仪,分别提取每组实验的电弧焊接头镀层表面结构和性能指标数据;依据提取的数据结果,分析镀镍过程采用不同的电流密度对电弧焊接头拉伸力的影响程度,并通过仿真实验对分析结果进行了验证.
关键词:
电流密度
,
镀镍
,
拉伸强度
,
电弧焊接头
